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2019-12-06 17:36:15

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  11月26日,京东方全球创新伙伴大会·2019(BOE IPC · 2019)在北京雁栖湖国际会展中心盛大开幕,以下为显示器件论坛重要嘉宾演讲实录:

  BOE(京东方)执行副总裁、显示与传感器件事业群CEO高文宝:物联视界 共创共赢

  11月26日,京东方全球创新伙伴大会·2019(BOE IPC·2019)在北京雁栖湖国际会展中心盛大开幕。BOE(京东方)执行副总裁、显示与传感器件事业群CEO高文宝主持了显示器件论坛并发表主题演讲。

  首先,高文宝回顾了自2016年首次举办IPC大会以来,BOE在创新合作等方面取得的成绩。高文宝指出,在IoT时代,想要做好显示业务,BOE的战略要有稳定性和延续性,本届显示器件论坛沿用了去年的主题——“物联视界 共创共赢”。近四年的发展中,BOE始终秉承“开放两端 芯屏气/器和”的物联网生态理念,致力于打造最佳用户体验、创造客户价值,这在BOE的业务发展中是非常重要的。BOE取得的成绩,得益于产业链上下游全体合作伙伴的通力合作。在研发端,累计创新合作伙伴超过70家、创新合作项目111项、搭建开放性平台逾50项。其中,如数字曝光机项目,能够以快速交付、NRE费用低、曝光精度高等优势来定制化地满足客户要求;在供应链端,半导体显示领域的材料和设备体系非常复杂,但得益于合作伙伴的鼎力支持,实现了稳定供应,有质量供货;在客户端,BOE的产品品质排名第一的占比以及独供项目的数量都在逐年增加,市场地位在五大传统产品领域均保持第一,营收也在快速增长。同时,高文宝也强调整个生态链还需要一起努力扭转增收不增盈的不健康状态。

  随后,高文宝倡导整个行业要“专心 专注 专业”做事。作为全球半导体显示领域领先企业,BOE会将“屏”做好,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。在传统市场端,BOE已经形成了“量”的第一,还将形成“质”的第一;在细分应用市场端,会进行进一步拓展;在下一代显示中,更加着力耕耘;在未来显示方面,将重点探索3D化、虚拟化、近眼、智能、整合等方向。

  围绕着“智慧端口器件和解决方案”,高文宝阐述了具体的行动计划。

  R&D方面,BOE在工艺、器件和系统等领域与合作伙伴展开了广泛合作,尤其是系统端解决方案上。BOE在现有技术升级和未来技术探索方面均有强烈诉求,举例其中一个典型案例,是与Rohinni公司在Mini-LED领域的合作,该技术在超精细背光、超大屏显示及公共显示等方面大有可为。

  全面向上管理和供应商培养计划,仍是2019年BOE在供应链端重点推进的工作之一。其中,在深耕全面向上管理方面,以“稳定供应”和“降低成本”为基础,同时开辟了“战略投资”这一新路径,和业内伙伴在优势领域进行资源整合,在材料、厂商、知识和经验分享等维度展开多项合作。BOE希望提升整个行业和产业链的价值与效率。在整个过程中,BOE强化的是前置管理和创新驱动。在供应商培养计划方面,BOE在深度合作领域设定了文化、组织、服务三个维度,在协同开发领域设定了技术、项目管理、品质三个维度,在价值共创领域设定了创新、风险、性价比三个维度。BOE更希望能“予”大家更多,而不仅仅是“取”。以品质为基,BOE希望“予”大家份额、联合创新以及战略投资,同样以品质为基,BOE期待“取”得成本优化、供货稳定和持续创新。

  客户端深耕方面,BOE希望同客户进行绑定,深刻理解客户的真正诉求。高文宝列举了同国际品牌客户联合建立的IPT(Innovation Program Team)2.0项目,双方的市场团队、R&D团队展开了深度合作,共同解决项目中出现的问题,确保客户端项目的顺利进行,获得共赢。BOE希望通过两年以上的深度合作应用拓展,落地更多优质项目。

  细分应用深拓方面,高文宝以BOE和步步高在教育领域的合作为例进行说明。他指出,AIoT时代,传统的纸质产品不能满足知识快速分享的互动需求,产品应该从孩子的视角去理解社会和未来,产品和服务必须适应当前时代,而教育平板能帮助孩子更快地学习,更好地和别人产生联系和互动。高文宝还介绍了和美国CoolerScreens公司在新零售领域的合作,双方共同开发出的新型冷藏柜具有商品推销、智能广告、数据分析和高效运营等智能化的功能,BOE不仅提供了硬件、整机和系统,还提供了后端部分软体等,此案例是BOE在细分应用领域同业内伙伴深度合作的典范。

  接下来,高文宝介绍了从2018年年初就重点推进的内部数据化管理平台——iBDS(Intelligent BOE Data System),从研发域、供应域、生产域和市场域深度挖掘数据,产生化学反应。在数字化经济时代,面对该行业产生的如此庞大的数据,要通过高效的方式进行管理和使用,让数据创造价值。BOE愿意以iBDS为基,强化上下游在工业互联网方面的合作。

  随后,高文宝指出,进入智能社会后,一切都将以人为中心,数据化运营和管理,融入数字经济的价值链中。终端用户期待着这个时代有更优的网络、更快的运算、更强的存储、更低的延迟、更高的智能。以人为中心的器件和系统都离不开显示,没有显示的时代已经过去。就像在新中国成立70周年庆典活动中,BOE携手合作伙伴通过全球首台“8K+5G”超高清视频全业务转播车实现阅兵式盛况转播就是一个典型的案例,这也是BOE长期坚持的“8425”战略的一个重要成果。

  最后,高文宝表示,BOE以用户为核心,从应用场景端进行深度思考,挖掘需求,同时也希望客户端、供应端与BOE共建生态,合作共赢。

  “The best is yet to come!”未来可期!

  BOE(京东方)高级副总裁、联席首席技术官、显示与传感器件事业群首席技术官董学:锐意创新 合作共赢

  11月26日,京东方全球创新伙伴大会·2019(BOE IPC·2019)在北京雁栖湖国际会展中心盛大开幕。BOE(京东方)高级副总裁、联席首席技术官、显示与传感器件事业群 首席技术官 董学发表主题为《锐意创新 合作共赢》的演讲。

  首先,董学对主题中的“锐意”进行了阐述。2019年是显示行业的寒冬期,在这样的环境下,BOE作为全球显示行业中很重要的角色,需要从技术层面进行思考,回归并聚焦到技术突破上,把开放作为基础的态度,将创新做得更扎实,同行业伙伴一起实现合作共赢。

  董学表示,虽然短期内,显示行业面临较大的压力,但从长远来看,显示产业一定是未来最有前景的产业之一。显示作为人机交互最重要的端口之一,其在信息产业中的地位非常重要。随后,董学分析了2010年至2022年间,显示能力相对于计算机运算能力、全球信息量、信息存储量的发展速度。全球信息量和信息存储量的增长存在很强的匹配关系,计算机运算能力的发展速度更快一些。而显示能力,在2011年至2014年间,伴随着移动互联时代的到来,其发展经历了一个快速时期,但在2015年之后逐渐放缓。这也是从技术层面,对显示行业处于被动状态的解释。董学指出,如果通过技术创新,将显示能力的成长速度提升至计算机运算能力、全球信息量和信息存储量的发展速度之上,那么显示产业的规模将有可能出现成倍的增长。

  结合微软、谷歌等公司观点,董学总结了未来世界两点突出的特征,即机器的人工智能化和无处不在的显示。信息产业的领军者均认为显示在未来有巨大的发展机会。

  随后,董学表示,BOE一直在倡导智能显示的技术愿景,提升打造智慧端口的能力。他对BOE智能显示的技术架构进行了系统地梳理:以玻璃基半导体技术为支撑,BOE现有的主要业务包括LCD、OLED和LED,此外还有基于硅基半导体技术的OLED和微显示,这是BOE的技术基础和资源基础;在知识理论方面,BOE的技术架构包括电学、声学、传感、通讯和光学等,以此来衔接上游产业,如硅基半导体、软件等,这是IT时代最核心的资源。结合上述整个技术架构,才能实现智能显示。BOE正是在智能显示技术愿景的指引下,基于自身的技术基础和现有业务,来思考创新机会,其中包括,“8425”战略,结合5G的发展,持续提升分辨率,从而提升显示产品的信息输出能力;柔性OLED,来满足不同应用场景的需求;传感,如超声和光学式的指纹识别;光学,如全息和光场的3D显示等。同时,BOE也希望业内伙伴能提供更好的机会和资源,进行深度合作。

  借助IPC,董学希望每年都能给业内伙伴介绍BOE的一个技术平台,2019年,主要聚焦在BOE Mini-LED技术平台。

  BOE具备成熟的玻璃基半导体工艺能力,在“开放两端 芯屏气/器和”的指引下,BOE一直在寻求从芯片到玻璃直接加工制作的方式,而合作方Rohinni公司高精度、快速的LED转移工艺能力可以很好满足BOE的需求,双方于2019年联合成立了公司,聚焦玻璃基Mini-LED,主要发展LCD背光、LED显示以及显示相关的业务。

  随后,董学将Mini-LED背光的技术特征概括为超薄、超高亮度、超高分区的一体化方案,该技术主要支持的应用场景包括游戏显示器、电视以及大屏拼接显示等,BOE计划于2020年将单板背光的尺寸扩大至65寸。而Mini-LED直接显示可以为用户带来无闪、超亮、real HDR的极致体验,该项技术的主要优势表现在表面黑化处理、玻璃基直驱以及更精细的加工pitch。玻璃基Mini-LED显示方案预计于2020年推出。随后,董学介绍了BOE Mini-LED未来的升级方向,主要为HDR、超薄以及多场景等。其中,HDR主要聚焦在背光、分区数、亮度等方面,超薄主要聚焦在基板从玻璃到柔性、从毫米级到微米级等方面,多场景主要聚焦在透明等方面。

  最后,董学也对BOE Mini-LED技术平台的协作机会进行了阐述。他表示,BOE具备玻璃基大面积、高精度、高速度的芯片转移能力,希望业内合作伙伴在光学效率、光可控性提升等光学方案以及结构、加工等系统方案上能与BOE深度合作。

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